大陆智能手机芯片出货季度衰减42
发布时间:2020-06-30 16:32:08
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来源:电磁阀厂家
根据DIGITIMES Research调查,今年第1季全球智慧型手机应用处理器(AP)厂商大陆出货9020万颗,年成长率仅10.8%,季出货衰退4.2%。联发科(2454-TW)于去年第4季出货开始放缓,LTE产品布局仍不明朗,且因淡季影响,今年第1季出货将再度下滑。
本文引用地址:此外,大陆本土厂商展讯产品线竞争力尚不足,去年第4季虽有短暂急单拉抬,但荣景难以延续到第1季,出货下滑达16.7%。
综观整体市场,DIGITIMESResearch认为,由于大陆行动通讯产业发展渐步入稳定期,厂商出货回归传统淡旺季规则。第1季由于是传统淡季,厂商拉货力道明显减弱,连带影响晶片厂出货动能,而新兴市场需求虽仍有成长,但难弥补淡季效应,导致整体终端市场规模明显下滑。
以个别AP供应商观察,联发科因转攻中高阶产品,并控制中低阶产品出货,整体出货量受到压抑,加上LTE产品布局仍不完整,2014年第1季出货量较前季衰退6.1%;展讯单核TD产品竞争力不足,后续产品亦难填补竞争力空缺,虽已成为国企,但短时间内仍难改善展讯产品体质,业界对其2014年前景皆不乐观。
高通(Qualcomm)中低阶QRD产品仍不受市场欢迎,客户流失严重,高通虽积极布局WindowsPhone以及FirefoxOS等其他系统平台,但仍须时间酝酿,不过高通LTE产品具备高整合性竞争优势,大陆官方正式开放LTE执照后,已经明显受惠,相关产品出货明显受到带动;海思与NVIDIA受其客户持续出货拉抬,第1季出货动能持续,然因淡季影响,出货略较前季衰退。
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