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英飞凌推出业界首款无铅封装的汽车电源MOSFET

发布时间:2020-07-21 18:19:54 阅读: 来源:电磁阀厂家

英飞凌宣布推出采用TO无铅封装的汽车电源的MOSFET的系列产品新型40V的OptiMOS T2的MOSFET TO - 262以及T2系列产品的量产已准备就绪。

本文引用地址:英飞凌的MOSFET的新系列产品超越了现行欧盟RoHS指令对于含铅焊锡封装的规范,更严格的ELV符合RoHS标准可能将于2014年施行,届时将要求采用完全无铅的封装方式。作为业界首款无铅封装MOSFET的,英飞凌的新产品让客户满足更严格的要求。

英飞凌推出至无铅封装的汽车电源的MOSFET的新型40V的OptiMOS T2的MOSFET

英飞凌汽车电子事业处标准电源产品副总裁暨总经理弗兰克Schwertlein且符合RoHS环保之MOSFET,协助客户开发节能的“绿色”产品。“

英飞凌专利的无铅黏晶(芯片粘接) 175μm),为功率半导体提供多项改良:

环保的技术:不使用线索及其他有毒物质。

扩散焊接黏晶技术结合薄晶圆制程:大幅降低封装的导通电阻值的RDS(on)。

热阻(RthJC)改善率高达40 - 50%:传统的软线索焊料的热传导能力不佳,阻碍了??MOSFET的接面之散热。

其他优点还包括:由于没有焊锡流量迹(出血)及晶片倾斜(芯片tiltness)的问题,以及更收敛的RDS(ON)与RthJC

从新款的OptiMOS T2 40V(如:IPB160N04S4 - 02D,160A)的规格产品得知,其RDS(ON)仅2.0mΩ且RthJC仅0.9K / W相较于使用标准线索焊接的同类产品,其导通电阻降低了约20%的OptiMOS T2的产品拥有同级产品中最佳效能。

28 聚合函数 MIN、MAX

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